高交会：汇聚全球尖端创新，以科技纽带深化“一带一路”合作共赢

发布日期： 2026-06-16 阅读量：0

在全球化科技浪潮中，创新已成为推动人类文明进步的核心引擎。作为全球科技领域的“风向标”，中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）始终以开放姿态链接世界，通过“汇聚全球尖端创新”的理念，搭建国际科技合作的高能级平台。特别是面向“一带一路”沿线国家与地区，高交会以国际科技成果展区为窗口，深化技术交流、促进成果转化、拓展合作网络，推动中国与共建国家在科技创新领域实现互利共赢，共同书写科技赋能“一带一路”高质量发展的新篇章。

全球尖端技术汇聚，打造国际科技合作“强磁场”

高交会国际科技成果展区始终以“前沿、高端、国际”为定位，吸引全球顶尖科技力量同台竞技。往届展会中，来自100多个国家和地区的5000余家知名企业、国际组织及科研机构参展，累计发布超5000项新产品、新技术，涵盖人工智能、半导体、低空经济、商业航天等前沿领域。其中，不乏全球首发、首展的“黑科技”产品，如某国企业展出的微型量子传感器，其精度突破行业极限，引发全球科技界的高度关注。这些创新成果的集中展示，不仅彰显了高交会的国际影响力，更构建起跨国技术交流的“强磁场”，为“一带一路”国家提供了接触全球科技前沿、寻找合作契机的绝佳窗口。

精准聚焦“一带一路”，搭建合作共赢“新桥梁”

面向“一带一路”沿线国家与地区，高交会通过“精准招商+深度对接”的双轮驱动模式，推动国际合作走深走实。一方面，组委会设立专门招商团队，深入“一带一路”重点国家开展定向邀约，通过政府合作、商协会联动、跨国企业对接等多渠道拓展国际资源。例如，与东南亚国家科技部门签署合作协议，推动当地科技企业组团参展；与中东国家建立技术转移中心，促进新能源、智慧城市等领域技术落地。另一方面，展会特设“一带一路”国际合作专区，集中展示共建国家的创新成果与需求，并通过“一对一”商务洽谈、项目路演、技术推介会等活动，助力供需双方精准匹配。数据显示，往届高交会上，来自“一带一路”国家的参展项目达成合作意向超300项，涉及金额数十亿美元，合作领域涵盖数字经济、绿色能源、智能制造等，切实将科技合作转化为共建国家的共同发展动能。

创新合作模式，赋能“一带一路”科技发展

高交会不仅是一个展示平台，更是一个创新合作的“试验田”。针对“一带一路”国家的差异化需求，高交会探索多元化合作模式：一是技术转移与联合研发，推动中国高校、科研机构与共建国家共建联合实验室，如与某中亚国家合作开发干旱地区智能灌溉系统，解决当地农业难题；二是产业链协同，依托中国完整的产业链优势，与东南亚国家开展电子元器件、新能源汽车等领域的上下游合作，形成互补共赢的产业生态；三是人才与智力支持，通过举办“一带一路”青年科学家论坛、技术人才培训项目，促进科技人才交流，为共建国家培养创新力量。这些创新实践不仅提升了中国科技的全球辐射力，更助力“一带一路”国家突破技术瓶颈，实现自主创新能力跃升。

共享科技机遇，共绘合作蓝图

当前，新一轮科技革命与产业变革加速演进，“一带一路”共建国家在数字化转型、绿色低碳发展等领域面临巨大机遇与挑战。高交会作为链接全球创新的重要枢纽，将持续深化与“一带一路”国家的合作：一是扩大“朋友圈”，未来将重点拓展中东欧、非洲等新兴市场，吸引更多国家参与；二是深化合作内涵，围绕人工智能伦理、数据安全等全球性议题，推动规则标准对接与跨境创新治理；三是强化平台功能，构建“线上+线下”融合的数字化平台，实现技术需求实时发布、合作项目全周期管理，打造永不落幕的科技合作生态。

抢占科技合作先机，共赴2026高交会

第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称：高交会）将于2026年11月26日-28日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会以“创新驱动，智领未来”为主题，拟设置国之重器重大科技装备、科技巨头产业链、未来前沿科技、人工智能与机器人、半导体与集成电路、低空经济与空天、省市科技成果、国际科技成果、金融与资本投融资服务等十大专业展区，目标展览面积40万平方米。展会将聚焦全球科技前沿，重点邀请“一带一路”沿线国家及国际知名科技企业参展参会，全方位展示世界高新技术发展趋势，发布最新成果，推动跨国技术交易、投资与洽谈。