2026年，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）即将在深圳盛大启幕。对于芯片设计与先进封测领域的从业者而言，这不仅是一场行业盛会，更是一次不容错过的战略机遇。
一、为何芯片企业不容错过2026高交会？
高交会自1999年创办以来，被誉为“中国科技**展”，是与广交会、进博会并称的中国三大***展会。2026年高交会以“科技赋能芯生态，智驱产业新未来”为核心主线，重磅打造“亚洲半导体及集成电路展览会”专题展区。
本届高交会半导体专题展区规划展示面积超4万平方米，设置AI算力芯片、车规级半导体、先进封装与3D集成、半导体设备与材料、RISC-V开源生态、具身智能芯片应用六大核心专区，吸引了来自12个国家和地区的近700家行业企业参展。
对于芯片设计企业而言，这里是展示EDA工具软件、高端芯片设计能力的**舞台；对于先进封测企业来说，晶圆级封装（WLP）、3D封装、Chiplet技术、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装等前沿技术都将在这里获得高度聚焦。展区将全方位呈现从衬底、外延到芯片制造到器件应用的完整产业链条。
更重要的是，高交会不仅仅是一个展示平台。展会同期将举办“半导体产业投融资对接会”，联动红杉资本、IDG资本等知名投资机构，为优质芯片项目提供资本赋能；“半导体产业发展高峰论坛”将邀请行业院士、企业领袖共同探讨全球半导体产业格局变化。2025年高交会已促成37项产学研合作与落地签约，总意向合作金额突破80亿元。此外，展会预计吸引45万专业观众，其中海外观众占比近30%，是企业开拓国际市场的绝佳窗口。
二、芯片设计与先进封测企业参展报名流程
芯片设计与先进封测企业参展2026高交会，需按照以下步骤完成报名：
**步：展区匹配与意向确定
企业首先需明确自身所属细分领域，匹配对应的展示板块。半导体与集成电路展区主要展示半导体材料、第三代半导体、IC设计、先进封测、集成电路、电子元器件、设备制造等。展区聚焦芯片设计、制造、封装测试全产业链，从7nm以下先进制程工艺到第三代半导体材料的产业化应用，从高端光刻机、刻蚀机等核心设备到EDA软件、芯片IP等关键技术。
第二步：在线提交参展申请
企业可登录高交会官方网站（www.chtfexpo.cn），进入“参展申请”专区，填写企业基本信息、展位需求及产品介绍。需提交的材料包括公司营业执照、产品图片及名称等。提交后，组委会将在3-5个工作日内完成资质审核。优先通过审核的主体为高新技术企业、专精特新企业、拥有自主知识产权核心技术的科技型企业。
第三步：展位选定与合同签订
资质审核通过后，企业可进入展位选型环节。展位主要分为标准展位和光地展位两类。标准展位配置三面围板、企业楣板、洽谈桌、椅子、射灯及电源插座；光地展位由参展商自行设计搭建，适合有品牌个性化展示需求的企业。热门核心展区展位遵循“先申请、先选定、先确认”的原则。选定展位后，企业与组委会签署正式参展合同。
第四步：费用缴纳
签订合同后，企业需按约定缴纳参展费用。标准展位基础价位约19800元/12㎡；光地展位1580元/㎡（36㎡起订）。缴费完成后组委会将锁定对应展位，并发放在场搭建、证件办理所需的参展确认函。
第五步：展前筹备与现场参展
距展会开幕前30天，组委会将组织参展商线上说明会，讲解进场搭建规则、展品运输要求、参展人员证件办理流程等。展会开幕前2天为企业进场搭建期。企业需提前准备好展品、宣传资料，并可根据需要申请新品发布、论坛演讲等配套活动。
三、参展注意事项
1. 尽早申请：展位申请截止日期为2026年10月20日，热门展位资源有限，建议提前3-6个月提交申请。
2. 实名登记：参展商及观众均需实名登记。
3. 补贴政策：各地政府针对科技型企业参展普遍设有专项补贴，企业可提前对接属地科技部门申请参展费用减免支持。
4. 搭建规范：光地展位需符合消防及安全标准。
四、联系方式
芯片设计与先进封测企业如有参展意向，可通过以下方式联系组委会：
- 电话咨询：蒋经理 15618977632（微信同号）
- 在线申请：登录高交会官方网站 www.sz-gjh.org.cn 在线提交展位申请
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第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称：高交会）将于2026年11月26日-28日在深圳国际会展中心（宝安）举办。2026深圳高交会拟设置国之重器重大科技装备、科技巨头产业链、未来前沿科技、人工智能与机器人、半导体与集成电路、低空经济与空天、省市科技成果、国际科技成果、金融与资本投融资服务等专业展区，目标展览面积40万平方米，拟邀请国内外知名科技企业参展参会，全方位展示世界高新技术发展趋势，发布高新技术最新成果，在全球范围内进行高新技术成果交易、投资与洽谈。抢占2026深圳高交会优势展位请尽快联系蒋经理15618977632（微信同号）或者通过网站（www.sz-gjh.org.cn）在线申请展位。
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